TM TGL系列導熱凝膠可以適應(yīng)多種組件的高度,并提供優(yōu)異的熱性能和低接觸熱阻。TGL60SF是無硅膠型,專為油敏應(yīng)用而設(shè)計。" />

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熱管理材料

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TGL系列導熱凝膠
PolyfluidTM TGL系列導熱凝膠可以適應(yīng)多種組件的高度,并提供優(yōu)異的熱性能和低接觸熱阻。TGL60SF是無硅膠型,專為油敏應(yīng)用而設(shè)計。
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1-C 熱硅膠


與雙組分熱凝膠相比,單組分熱膠在室溫下的操作時間更長,加工更容易。


特點
    - 低應(yīng)力
    - 有助于自動化
    - 低熱阻
    - 高熱導率
    - 不會下垂


Item

Unit

TGL30

TGL45

TGL60

TGL80

Test Method

Color

/

Yellow

Yellow

Grey

Grey

Visual

Flow rate

g/min

60

50

45

18

SG method

Density

g/cm3

2.9

3.2

3.2

3.3

ASTM D792

Tack-free time@23℃

h

48

48

48

48

SG method

Thermal conductivity

W/m·k

3

4.5

6.1

8

ASTM D5470

Thermal resistance

oC*cm2/W

2.7

1.9

1.3

1.1

ASTM D5470

Tensile strength

MPa

0.2

0.18

0.22

0.17

ASTM D412

Oil seepage rate

%

0.8

0.6

0.5

0.4

SG method

Sag test @1.5mm

mm

0.0

0.0

0.0

0.0

SG method

Dielectric strength

KV/mm

6

6

6

6

ASTM D149

Volume resistivity

Ω·cm

1013

1013

1013

1013

ASTM D257

Flammability rating

/

V0

V0

V0

V0

UL 94

Operating temperature

oC

-40~180

-40~180

-40~180

-40~180

/

Storage conditions

/

0℃

0℃

0℃

0℃

/

注:TGL系列產(chǎn)品在使用前應(yīng)在室溫下解凍30分鐘以上。




熱不固化硅膠


TGLS 是一系列不固化的導熱材料,不會固化,不會下垂,漏油率低。


Features
    - 低應(yīng)力
    - 有助于自動化
    - 低熱阻
    - 高熱導率
    - 不會下垂


Item

Unit

TGL20S

TGL35S

TGL60S

TGL80S

Test Method

Color

/

Yellow

Yellow

Grey

Grey

Visual

Flow rate

g/min

90

65

45

20

SG method

Density

g/cm3

2.3

3

3.2

3.3

ASTM D792

Thermal conductivity

W/m·k

3

4.5

6.1

7.8

ASTM D5470

Sag test @1.5mm

mm

0.0

0.0

0.0

0.0

SG method

Oil seepage rate

mm

1.6

1.8

1.7

2.2

SG method

Dielectric strength

KV/mm

6

6

6

6

ASTM D149

Volume resistivity

Ω·cm

1013

1013

1013

1013

ASTM D257

Flammability rating

/

V0

V0

V0

V0

UL 94

Operating temperature

oC

-40~180

-40~180

-40~180

-40~180

/

Storage conditions

/

Room temperature

/



雙組分熱凝膠


帶有混合管的雙室藥筒將允許a和B組分在分配過程中均勻混合。材料固化可通過加熱加速,并可在室溫下長期儲存,具有低透油性和無凹陷。


特點
    - 低應(yīng)力
    - 有助于自動化
    - 低熱阻
    - 高熱導率
    - 不會下垂


Item

Unit

TGL20D

TGL35D

TGL60D

TGL80D

Test Method

Color A/B

/

AYellow/BWhite

AYellow/BGrey

Visual

Density

g/cm3

2.4

3

3.2

3.3

ASTM D792

Tack-free time@23℃

h

1

1

1

1

SG method

Curing time@130℃

g/min

5

6

6

7

SG method

Thermal conductivity

W/m·k

2

3.5

6.1

8.2

ASTM D5470

Sag test @1.5mm

mm

0.0

0.0

0.0

0.0

SG method

Tensile strength

MPa

0.22

0.2

0.2

0.17

ASTM D412

Oil seepage rate

%

0.8

0.6

0.5

0.6

SG method

Dielectric strength

KV/mm

6

6

6

6

ASTM D149

Volume resistivity

Ω·cm

1013

1013

1013

1013

ASTM D257

Flammability rating

/

V0

V0

V0

V0

UL 94

Operating temperature

oC

-40~180

-40~180

-40~180

-40~180

/




無硅熱凝膠


TGL60SF 由非硅聚合物材料制成作為基體,以避免對硅敏感的應(yīng)用。


特點

    - 不含硅樹脂
    - 可以填補小間隙
    - 高可靠性


Item

Unit

TGL60SF

Test Method

Color

/

Grey

Visual

Flow rate@85psi

g/min

15

SG method

Density

g/cm3

3.2

ASTM D792

Thermal conductivity

W/m·k

6

ASTM D5470

Sag test @1.5mm

mm

0.0

SG method

Oil seepage rate

mm

0

SG method

Dielectric strength

KV/mm

6

ASTM D149

Volume resistivity

Ω·cm

1013

ASTM D257

Flammability rating

/

V0

UL 94

Operating temperature

oC

-40~150

/

Storage conditions

/

Room temperature

/

*Thermal conductivity test pressure 10 psi, thickness 1.0mm


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